观察颗粒的内部结构,就需要将颗粒进行切割,传统的切磨方法会改变颗粒的断面结构,无法真实真实颗粒的内部情况。使用离子研磨仪切割的方法,通过使用合适的能量离子枪,利用离子束进行剖面切削或表面抛光处理,可以有效解决材料失效分析过程中遇到的问题。
原文标题:Unconventional Alloys Confined in Nanoparticles: Building Blocks for New Matter
在这项研究中,作者提出了一种“火花烧蚀 ”技术,为制造55种不同类型的合金提供了不受限制的混合环境,使其成为成分可控的超小型纳米颗粒(NPs)(<5纳米)。纳米颗粒(NPs)的范围从二元合金到高熵合金(HEAs),包括大量不相容的元素和从未被合金化的元素组合。两个或多个组成材料被持续时间为微秒的振荡火花汽化,然后进行弹道输送和混合,形成合金纳米颗粒(NPs)。
VSParticle公司提出一种新型的工艺采用干法电极技术,直接将催化剂颗粒进行涂布,从而避免引入液体溶剂和大量粘结剂。该工艺通过放电等离子体在流动的气氛中形成0-20nm的初始气溶胶颗粒,再利用冲压沉积原理配合打印模块进行气溶胶直写沉积。
Forge Nano 的高生产率、核心工艺特别适用于具有挑战性的半导体应用,这些应用需要在面积增强结构上提供最高质量、极其保形的 ALD 薄膜。特别是高 K 电介质、金属-绝缘体-金属 (MIM) 薄膜叠层、用于沟槽隔离的超共形 SiO2 和用于芯片钝化的 ALD-Cap。
荷兰 VSParticle 公司基于纳米气溶胶技术,采用火花放电技术(Spark Ablation),可在大气压条件下制备多种纳米材料,并实现多种沉积。针对 In-situ TEM 研究,VSParticle 推出桌面式制样沉积解决方案,使用 VSP-G1 纳米粒子发生器配合扩散沉积技术,可在温和的室温条件下在芯片上一步沉积模型纳米粒子。
原文标题: ALD-CAP® Exceptional Barrier Performance
ALD-Cap® 是一种柔性陶瓷涂层,由于所使用的原子层沉积 (ALD) 薄膜具有无针孔和低应力的特性,因此具有出色的阻隔性能。ALD 一次沉积一层原子层。 这些薄膜本质上是均匀的、无针孔并且几乎 100% 与基材表面共形。