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原文标题：Unconventional Alloys Confined in Nanoparticles: Building Blocks for New Matter
在这项研究中，作者提出了一种“火花烧蚀 ”技术，为制造55种不同类型的合金提供了不受限制的混合环境，使其成为成分可控的超小型纳米颗粒（NPs）（<5纳米）。纳米颗粒（NPs）的范围从二元合金到高熵合金(HEAs)，包括大量不相容的元素和从未被合金化的元素组合。两个或多个组成材料被持续时间为微秒的振荡火花汽化，然后进行弹道输送和混合，形成合金纳米颗粒（NPs）。
VSParticle公司提出一种新型的工艺采用干法电极技术，直接将催化剂颗粒进行涂布，从而避免引入液体溶剂和大量粘结剂。该工艺通过放电等离子体在流动的气氛中形成0-20nm的初始气溶胶颗粒，再利用冲压沉积原理配合打印模块进行气溶胶直写沉积。
Forge Nano 的高生产率、核心工艺特别适用于具有挑战性的半导体应用，这些应用需要在面积增强结构上提供最高质量、极其保形的 ALD 薄膜。特别是高 K 电介质、金属-绝缘体-金属 (MIM) 薄膜叠层、用于沟槽隔离的超共形 SiO2 和用于芯片钝化的 ALD-Cap。
荷兰 VSParticle 公司基于纳米气溶胶技术，采用火花放电技术（Spark Ablation），可在大气压条件下制备多种纳米材料，并实现多种沉积。针对 In-situ TEM 研究，VSParticle 推出桌面式制样沉积解决方案，使用 VSP-G1 纳米粒子发生器配合扩散沉积技术，可在温和的室温条件下在芯片上一步沉积模型纳米粒子。
原文标题： ALD-CAP® Exceptional Barrier Performance
ALD-Cap® 是一种柔性陶瓷涂层，由于所使用的原子层沉积 (ALD) 薄膜具有无针孔和低应力的特性，因此具有出色的阻隔性能。ALD 一次沉积一层原子层。 这些薄膜本质上是均匀的、无针孔并且几乎 100% 与基材表面共形。
射频 (RF) 和电力电子对从电信和消费电子产品到运输和能源分配的一系列行业至关重要。 随着能源多样化和高速电子产品的普及，预计到 2027 年，射频和电力电子产品的全球市场规模将达到 366 亿美元。高温、紫外线辐射、氧气、盐度和湿度等极端环境 所有威胁都会降低和腐蚀有源组件，从而导致早期故障。 原子层沉积 (ALD) 显着提高了射频和电力电子设备的可靠性和性能。 使用 ALD 作为晶圆级的封装层或作为芯片/模块/PCB 级的最终气密密封已被证明可以显着提高电子性能和寿命。 ALD 层可实现更长的使用寿命、更高的性能和更低的成本，而无需增加与传统密封涂层相关的大量质量增益和高温处理。
