离子研磨仪-精细加工SEM样品表面-匈牙利品牌Technoorg Linda

Easy to use operation

操作简单便捷

清晰简单的用户界面可让初学者、专家用户进行便捷的操作系统。基于预设的全自动操作可进行几乎无干预的样品制备。用户可以不受限制地创建、编辑、保存和加载大量参数设置。自动化软件可以根据客户的应用和需求预先设定参数。

Fast and damage-free

制备快速且无损

两个独立的离子枪可提供市场上最宽的能量范围。在超高能量范围（10 keV 以上）可以达到极高的溅射率。快速研磨后，获得专利的低能量离子束的清洁功能可实现光滑且无损伤的样品表面。

Sample cooling

样品冷却保护

为了满足所有可能的需求，SEMPrep2 离子研磨仪提供两种不同的冷却系统：对热敏或低温样品使用液氮冷却。使用此方法，可以显着降低样品温度并将其控制在零度以下。Peltier 冷却是一种温和的过热保护，它有助于将样品保持在室温附近。

Fast and motorized sample exchange

快速和机动化样品交换

真空锁系统和机动化样品架驱动系统提供快速、简单的样品交换，尽可能减少用户干扰。真空锁系统保护工作区域内的真空度，为用户节省了大量时间和精力。

Unique sample holder range

独特的样品台系列

为提供最佳配置，SEMPrep2 提供了范围广泛的样品台可选。对于样品截面剖削，可提供 30°、45° 和 90° 样品台。建议高级用户和特殊应用使用精度为 2 µm 的电动样品台。新一代表面抛光样品台（例如 EBSD）提供了令人印象深刻的切削面积，即使对于工业用户来说，也支持其大样品的制备。

Product Application

产品应用

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束截面剖削 (SLOPE CUTTING) ，为 SEM/EBSD 成像和微量分析制备各种材料的高质量样品横截面。

Product Application

产品应用

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束截面剖削 (SLOPE CUTTING)，为 SEM/EBSD 成像和微量分析制备各种材料的高质量样品横截面。

Product Application

产品应用

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束截面剖削 (SLOPE CUTTING)，为 SEM/EBSD 成像和微量分析制备各种材料的高质量样品横截面。

Product Application

产品应用

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束表面抛光，制备用于电子背散射衍射 (EBSD) 研究和取向成像显微分析法 (OIM) 的样品。

Product Application

产品应用

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束表面抛光，制备用于电子背散射衍射 (EBSD) 研究和取向成像显微分析法 (OIM) 的样品。

Product Application

产品应用

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束表面抛光，制备用于电子背散射衍射 (EBSD) 研究和取向成像显微分析法 (OIM) 的样品

Product Specification

产品规格参数

离子枪	-- 全球独家的超高能离子枪：加速电压高达 16 keV，加速电压连续可调
	-- 专用低能离子枪：100 eV 至 2 keV（可选）
样品台	样品尺寸： -- 截面剖削样品台（可选择 30°、45° 或 90° 截面台）
样品倾斜：	-- 平面抛光模式下可调离子束入射角，范围为 0º 至 30º，每 0.1º 可调
样品旋转：	-- 360º 全域旋转
样品振荡：	-- ±10º 到 ±120º 广域摇摆，每 5º 可调
	30°、45° 样品台：最大 42 mm（长）x 16 mm（宽）x 5.5 mm（长）
	90° 样品台：最大 20 mm（长）x 16 mm（宽）x 7.0 mm（长）
	-- 表面抛光样品台，提供 3 种不同的类型：
	平头型：最大 Ø 33.5 mm x 8 mm
	标准型：最大 Ø 33.5 mm x 9 mm
	中空型 1：最大 Ø 26 mm x 21 mm
	中空型 2：最大 Ø 32 mm x 19.5 mm
样品冷却	可选择 Peltier 电子式制冷保障样品局部温度，或 LN2 液氮制冷以针对热敏样品
真空系统	使用 Pirani/Penning 真空计的无油隔膜泵和涡轮分子泵
供气系统	99.999% 纯度的氩气; 高精度气体流量控制
成像系统	具有固定变焦功能的高分辨率 CMOS 相机
电脑控制	内置工业计算机，简单便捷的图形界面、自动设置离子枪参数、研磨工艺，并支持手动操作控制

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