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用于射频和电力电子封装和气密密封的原子层沉积
作者：Forge Nano
行业：电子半导体
产品： Forge Nano, Pandora, Prometheus
关键词：Forge Nano，原子层沉积，晶圆
日期：2023-05-25
射频 (RF) 和电力电子对从电信和消费电子产品到运输和能源分配的一系列行业至关重要。 随着能源多样化和高速电子产品的普及，预计到 2027 年，射频和电力电子产品的全球市场规模将达到 366 亿美元。高温、紫外线辐射、氧气、盐度和湿度等极端环境 所有威胁都会降低和腐蚀有源组件，从而导致早期故障。 原子层沉积 (ALD) 显着提高了射频和电力电子设备的可靠性和性能。 使用 ALD 作为晶圆级的封装层或作为芯片/模块/PCB 级的最终气密密封已被证明可以显着提高电子性能和寿命。 ALD 层可实现更长的使用寿命、更高的性能和更低的成本，而无需增加与传统密封涂层相关的大量质量增益和高温处理。
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