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Forge Nano 的高生产率、核心工艺特别适用于具有挑战性的半导体应用,这些应用需要在面积增强结构上提供最高质量、极其保形的 ALD 薄膜。 特别是高 K 电介质、金属-绝缘体-金属 (MIM) 薄膜叠层、用于沟槽隔离的超共形 SiO2 和用于芯片钝化的 ALD-Cap。
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