半导体的制程已经接近1nm。在这样的尺度下，哪怕只是一个微小的颗粒污染，也足以让一枚芯片彻底报废。

在这个不断挑战物理极限的行业里，超高纯度不是“最好能有”，而是“必须如此”。

然而，当大多数制造商把全部精力放在晶圆清洁上时，有一个关键环节却常常被忽略——那就是气体、液体和真空的输送系统。作为超高纯度柔性软管的领先者，我们想改变这个现状。通过掌握完整的生产价值链，CoreDux 能够提供比传统方案更洁净、更可靠、也更经济的选择。

我们采访了 CoreDux 美国区产品总监 Max Jansen 和集团产品与应用高级总监 Eric Reijven，一起聊聊超高纯度柔性软管这个正在被重新认识的世界。

半导体前道晶圆制造中，会用到大量高纯气体，比如氦气、氩气、氢气、氮气，以及其他惰性、反应性或腐蚀性气体。这些气体的化学成分，直接决定了蚀刻、沉积、腔体清洁等关键工艺的成败。

哪怕是气体中极其微量的污染物，也可能导致产品缺陷、生产延误，甚至带来巨大的经济损失。更麻烦的是，不同制造商对“超高纯度”的理解并不统一——没有放之四海皆准的标准。每家客户都会根据自身工艺特点和对风险的容忍度，提出不同的要求。

Max 说：“很多人没意识到，一点点杂质能造成多大的破坏。到了 1 纳米、2 纳米这个级别，一颗污染物就能毁掉一整批晶圆。”

一次污染事件带来的后果相当严重：它会在芯片还没出厂前就埋下缺陷，降低良率；它可能导致生产停线，浪费昂贵的原材料，推高成本；它还可能损坏设备，延长停机时间，打乱整个生产节奏。

过去，半导体行业一直依赖内壁经过电抛光的刚性不锈钢管道来输送高纯度气体。这些系统虽然标准化程度高、接受度广，但未必是最优解。

Eric 说：“刚性管道作为行业标准已经用了太多年，很多制造商甚至懒得去质疑。但只要你仔细看看，缺点其实很明显。”

刚性管道的局限不少。首先，维护很麻烦——一旦装好，清洁或改造都相当不便。其次，固定管道对安装对位要求高，不容易适应设备布局的变化或产线扩展。另外，每一处焊缝、接头和弯头，都可能成为污染点，增加污染颗粒进入系统的风险。

即便在 SEMI F19/F20 等行业规范里，重点也主要放在平整的金属表面上，几乎不涉及波纹柔性软管。这就导致很多工程师误以为，柔性软管系统无法达到和刚性管道一样的洁净标准，也没法用同样的方式去验证。

我们的答案是什么？柔性高纯度软管。

就在几年前，这个方案在不少半导体制造商看来还是行不通的。

和那些买来预制软管再组装的竞争对手不同，CoreDux 掌控着从原材料到成品的完整价值链。其次，我们挑战了“只有刚性、光滑的表面才能达到超高纯度，并且能按现有 SEMI 和 ISO 标准进行验证”这一固有观念。

尽管传统标准可能忽略了柔性软管，但我们用自己开发的生产和验证流程证明：事实恰恰相反。最后，我们的垂直整合确保了纯度在每一个环节都得到保持，而不是等到最后再去补救。这种方法带来了两大核心优势：

主动保持纯度，而不是被动清洗

大多数软管制造商是先组装好成品，然后再试图清洗干净。而 CoreDux 从一开始就把纯度融入生产的每一步——在污染发生之前就加以预防，而不是事后弥补。最终产品自然更不容易受到污染。

CoreDux 的软管洁净程度常常超出了实际所需。但一旦客户意识到污染的风险，他们都想要最干净的那个方案。

对很多半导体制造商来说，气体输送系统往往是最后才想起来的事情。工程师们总以为所有软管都差不多，直到污染导致的故障找上门来。

CoreDux 在美国市场的经历，暴露了行业里一个巨大的盲区。我们发现，很多公司之所以一直容忍污染风险，是因为他们觉得现有的方案“够用了”。而一旦工程师们了解到我们的超高纯度能力，他们整个气体输送的思路都会被颠覆。

行业标准目前没有明确覆盖柔性软管，但这不代表它们不能接受测试。在 CoreDux，我们建立了自己的内部测试方法，确保洁净度可测量、可复现——即使这些系统不在传统的验证范围之内。

简单说：如果你没法验证，那你就不必要去清洗。所以我们既可以清洗，也能验证清洗后的超高纯效果。

用一位客户的话说：

“我从来没想到，一根柔性软管能做到这种程度的高洁净度。我们打算全部换成 CoreDux。”

很多半导体制造商只看重初始采购成本，却忽略了总拥有成本的长期影响。标准软管往往需要经过多个供应商和清洗步骤——一个割裂而低效的流程：这家生产软管毛坯，那家组装，另一家在使用前再清洗一遍。每一步都在增加成本、复杂度、污染风险和不确定性。

我们通过提供超洁净的最终成品，把这些低效环节全部砍掉，从而降低总体支出、精简供应链。好处非常明显：供应商和加工步骤更少，成本更低；单一来源、全程可追溯，可靠性更高；柔性软管维护更快，停机时间更短。

Eric 补充说：“在某些情况下，我们为客户节省了 20-30% 的成本。”

半导体行业正处在一个关键的转折点。随着芯片复杂度不断提升（节点已经缩小到 2 纳米及以下），污染风险比以往任何时候都要严峻。那些继续死守老旧气体输送系统的制造商，将不可避免地面临更多停机、更高缺陷率，以及因污染带来的昂贵故障。在面对Fab客户更高精制程要求和更复杂工艺流程设备的需求面前也更容易束手无策。

Max 说：“越来越多人开始意识到这个现实了。超高纯度不只是为了防患于未然，更是为了让未来的生产更有保障。”

CoreDux 打破了行业的固有认知——柔性软管完全能达到最高的洁净标准，而这曾被认为是许多半导体制造商觉得不可能的事。相比传统刚性管道，我们带来了更高的纯度、更低的成本（得益于完全整合的供应链）、更低的污染风险，以及更短的设备停机时间。

随着半导体技术不断进步，优先布局超高纯度的公司将获得竞争优势，而忽视这一点的企业则很可能掉队。整个行业都逐步意识到气体输送的纯度问题。我们很庆幸，能成为这场变革的一部分。